500多道工序打造现代化设备智慧大脑

中安在线讯 据江淮晨报报道，从原材料沙子到一块成型的晶圆，需要历经500多道复杂的工序。在晶合公司展厅里，记者看到成品的晶圆看上去像一块金色的圆盘，经过切割，它可以变成数千个芯片，用在手机、电脑、电视上，成为最核心的配件之一。

2015年，合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元项目开工，短短两年时间，便顺利量产。安徽实现高端集成电路核心制造“零的突破”，合肥市打造“中国IC之都”的梦想照进了现实。

500多道工序打造现代化设备“智慧大脑”

在晶合公司的展厅内，摆放着安徽省第一块下线的12晶圆。

晶圆制造，既是芯片制造中的关键环节，也是投资额最大、科技含量最高的一个环节，需要经过500多道复杂的工序。经过封装测试后的晶圆，可以根据客户需求切割成许多块芯片。

“一般来说，晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，对材料技术和生产技术的要求也更高，12的生产线代表着晶圆制造最为先进的技术，它的科技含量也最高。”晶合工作人员告诉记者，“晶圆生产必须在洁净环境下进行，空气中的颗粒物直径不能大于0.5微米，相当于头发丝的八十分之一。”

在这样严苛的条件下，一块块晶圆被精心打造出来，并最终成为各种现代化设备的“智慧大脑”。

晶合项目诞生之初便备受期待，因为它是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目，也是合肥市的首个总投资100亿元人民币以上的集成电路项目。

2017年6月，晶合的第一批产品下线试产，同年10月进入量产。“预计2020年满产，每月规模达4万片。”工作人员告诉记者，4座晶圆厂皆建设完成时，总月产能将达16万片12晶圆。

解决“芯、屏”结合难题实现国产面板芯片突破

小到随身携带的手机、电脑，大到家电、汽车、高铁、飞机，都离不开一个重要的核心配件――芯片。当前，以芯片为代表的集成电路产业，在国民经济中的地位越来越重要。

在中国制造2025的大目标下，安徽省及合肥市借此历史契机，积极为实现中国集成电路自制化努力，大力发展集成电路产业。合肥有着优越的高教资源，新站区有着完整的制造基础，充沛的水电供应，这些都造就了晶合集成卓越的发展环境。

晶合的诞生，使得针对国产面板驱动设计专业芯片，开发特色工艺，使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。并且，项目的投产解决“芯”和“屏”结合的难题，5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%，打破国产面板芯片全靠进口的局面。

“晶合正积极导入国产设备中，现阶段已评估6家国产化设备厂商，其中一家已进厂进行产品验证，两家已进厂装机中。晶合预计5-10年内，可实现提供合肥产业所需集成电路制造工艺的7成。”合肥晶合总经理黎湘鄂曾在采访中透露。

对于合肥来说，晶合的到来也为集成电路产业链添上重要一笔，让合肥打造“中国IC之都”的梦想照进了现实。目前，合肥已初步形成三大产业特色芯片集群。在面板驱动芯片领域，集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等企业；在家电芯片领域，集聚了君正科技、矽力杰等企业；在存储、汽车电子、电源芯片等领域也初步布局。

安徽半导体产业瞄准5大重点任务

值得一提的是，我省也于近期正式出台半导体产业发展规划，明确构建具有安徽特色的半导体产业链，带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级，培育和壮大经济增长新动能。

规划提出，到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到300家，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

在未来3年，安徽半导体产业发展将瞄准5项重点任务：壮大芯片设计业规模。大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、微机电系统传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发。增强芯片制造业能力。立足当前，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，推动高端制造。提升封装测试业层次。大力发展凸块、倒装、晶片级封装、硅通孔等先进封装技术，支持建设先进封装测试产线和封装测试技术研发中心。大力发展相关配套产业。吸引聚集一批靶材、基材、专用液体和专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位。推动重点领域应用。在新型显示、汽车电子、计算机、可穿戴设备等领域，推动产学研用结合，逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展，实施家电核心芯片国产化工程。（记者于巧妮）

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